Med utviklingen av halvlederbrikketeknologi og optisk teknologi har utgangseffekten til halvlederlasere blitt forbedret kontinuerlig, strålekvaliteten er betydelig forbedret, og flere anvendelser har blitt oppnådd i det industrielle feltet. For tiden har utgangseffekten og strålekvaliteten til industrielle høyeffekt halvlederlasere overskredet den for lampepumpede YAG-lasere og ligger i nærheten av halvlederpumpede YAG-lasere. Halvlederlasere er gradvis blitt anvendt på plastsveising, kledning og legering, overflatevarebehandling, metallsveising, etc., og har også gjort noen applikasjonsfremgang i merking og skjæring.
(1) Lasersplastsveising
Strålen til halvlederlaseren er en flat toppstråle, og den romlige fordelingen av tverrsnittsintensiteten er relativt jevn. Sammenlignet med strålen på en YAG-laser, kan bjelken til en halvlederlaser oppnå bedre sveisens ensartethet og sveisekvalitet i plastsveiseapplikasjoner, og kan utføre bredsøm sveising. Plastsveiseapplikasjoner krever ikke høye effektbehov for halvlederlasere, typisk 50 til 700 W, strålekvalitet mindre enn 100 mm / mrad, og punktstørrelse 0,5 til 5 mm. Sveising med denne teknikken skader ikke arbeidsstykkets overflate. Lokal oppvarming reduserer termisk belastning på plastdelen, unngår skade på de innebygde elektroniske komponentene, og bedre unngår smelting av plast. Ved å optimalisere råvarene og pigmentene, kan lasersplastsveising oppnå forskjellige syntetiske farger. For tiden er halvlederlasere blitt mye brukt til lodding av forseglede containere, elektroniske komponenthus, bildeler og forskjellige plastkomponenter.
(2) Laserkledning og overflatevarebehandling
Overflatevarebehandling eller delvis kledning av metalldeler med høye krav til slitestyrke og korrosjonsmotstand er en viktig anvendelse av halvlederlasere i prosessering. Internasjonalt har halvlederlasere for laserkledning og overflatevarebehandling en effekt på 1 til 6 kW, en strålekvalitet på 100 til 400 mm / mrad, og en punktstørrelse på 2 x 2 mm 2 til 3 x 3 mm 2 eller 1 x 5 mm 2. Sammenlignet med andre lasere er fordelene ved kledning og overflatebehandlet behandling med en halvleder-laserstråle høy elektrooptisk effektivitet, høy materialabsorpsjonsgrad, lave vedlikeholdskostnader, rektangulær form på stedet og jevn lysintensitetsfordeling. For tiden har halvleder-laserbekledning og overflatevarebehandling blitt mye brukt i elektrisk kraft, petrokjemi, metallurgi, stål, maskiner og andre industrielle felt, og blir et av de viktigste virkemidlene for fremstilling av nytt materiale, hurtig direkte produksjon av metalldeler, og grønn omprodusering av mislykkede metalldeler. .
(3) Lasermetall sveising
Halvledende lasere med høy effekt har mange bruksområder innen metallsveising. Bruksområder spenner fra presis punktsveising i bilindustrien til termisk ledningssveising av produksjonsmaterialer og aksiell sveising av rør. Sveisekvaliteten er god, og det kreves ingen etterbehandling. Halvlederslaser som brukes til sveisning av plater krever en effekt på 300 til 3000 W, en strålekvalitet på 40 til 150 mm / mrad, en punktstørrelse fra 0,4 til 1,5 mm og en tykkelse på bindematerialet fra 0,1 til 2,5 mm. På grunn av den lave varmeinngangen holdes forvrengningen av delen til et minimum. Halvledende lasere med høy effekt kan sveises i høye hastigheter, og sveisene er glatte og vakre. De har spesielle fordeler med å spare arbeidskraft under og etter sveising og er veldig egnet for forskjellige behov for industriell sveising. Det vil gradvis erstatte tradisjonelle sveisemetoder.
(4) Lasermarkering
Lasermarkeringsteknologi er en av de største applikasjonene for laserbehandling. For tiden brukte lasere er YAG-lasere, CO2-lasere og halvlederpumpelesere. Imidlertid, med forbedring av kvaliteten på halvlederlaserstråler, har halvlederlasermarkeringsmaskiner begynt å bli brukt i markeringsfeltet. LIMO har introdusert en 50W direkte-utgang halvleder laser med en strålekvalitet på 5 mm / mrad og en 25W halvleder laser med en 50μm fiberkoblet utgang, som har oppfylt laserens effekt og strålekvalitetskrav for merking applikasjoner.
(5) Laserskjæring
Anvendelsen av halvledere med høy effekt på skjæringsfeltet startet sent. Støttet av det tyske utdannings- og forskningsdepartementets program "Modular Semiconductor Laser System" (MDS), utviklet det tyske instituttet for forskning og utvikling i 1980 en halvlederlaserskjæremaskin med en effekt på 800W, som kan kutte stålplater med en tykkelse på 10 mm og skjærehastighet. Det er 0,4 m / min.
