I dag, smarttelefoner blir tynnere og lettere og transportabel telefonkameraet moduler blir mindre og mindre. Hvordan behandle og behandle slike mikro-komponenter har blitt en viktig del av utviklingen. Laser behandling teknologi er et viktig verktøy i feltet for mikro-presisjon maskinering. Den har stor prosesseringskapasitet presisjon og kan behandle ulike komponenter, spesielt innen kameraer.
Kretskort PCB i transportabel telefon kameraet modulen består av en kombinasjon av myke og harde styre FR4 og FPC, og noen av dem er ren harde eller myke styrene. Bruk av laser-teknologi til denne sektoren er hovedsakelig for FR4 laserskjæring og FPC laserteknologi, og en annen laser behandling teknologi er å gjennomføre todimensjonale koden laser merking teknologi på FR4 eller FPC.
Laser merking teknologi er hovedsakelig brukt til overflaten merking av kameraet chip. Det er vanligvis merket med logoen til bedriften og beslektet informasjon av produktet, og spiller rollen som merkevare markedsføring og nedstrøms link ledelse og drift. Med fremme av produkter, innføring av interne sporbarhet systemer, blir laser merking teknologi for chip overflaten QR mer og mer populært.
Det er et koblingen ledende modul på braketten, og ledende metall modulen i er liten og veldig tynn. Laser sveising teknologi kan effektivt styrke sveising fasthet, forbedre ledningsevne og unngå skade.
Glass i det kamera modulen tilhører ultratynne glass. Det er ikke bare å bryte den under behandlingen, men også å sikre sin styrke og chipping hastighet. Fordelen med å bruke laser behandling-teknologi er at behandlingshastigheten er rask, chipping den er liten og avkastning er god. høy.
Laseren merking teknologi i objektivet og motor er hovedsakelig en todimensjonal kode på mindre enn 0,5 * 0,5 mm på overflaten eller kant merket, som spiller rollen som anti-forfalskning og tilbakesporing.
Du kan se betydningen av laser-teknologi fra prosessen med lille Kameramodul.
