Laserwafer graveringssystem gir dobbeltsidig gravering
Den 24. mars oppfant JP Sercel Associates Inc (JPSA) en ny dobbeltsidig lasergravering (DSS) prosess og introduserte et nytt laserskriver graveringssystem. JPSAs DSS graveringssystem kan brukes på lysdioder, safir, silisium og metallplater, avhengig av waferprosesskrav.
JPSA brukte sin patenterte tilbakekamera teknologi for å skape et høyt presisjon, raskt lineært justeringssystem. Lasergraveringssystemet er i stand til høy gjennomstrømning på grunn av hastigheter på opptil 150 mm / s og skader ikke EPI-laget.
Alle JPSA graveringssystemer bruker DSS, og disse DSS-systemene har blitt oppgradert, for eksempel IX 210, IX 300, IX 6100 og så videre. DSS-systemet muliggjør enkel overgang fra forsiden til baksiden.
JPSAs president Charlie Cuneo sa: "JPSA har i mange år vært i forkant med positive avanserte dyp UV-gravering, og vårt nylig utviklede bakgraveringssystem har produsert denne nye lasergraverteknologien. Vi har muligheten til produksjonskravene krever en svært effektiv lasergraveringssystem. "
JPSA er kjent for å levere effektive og stabile industriproduksjonssystemer, spesielt innen UV, excimerlasere og ultrafast lasere. Selskapets mikromaskineringssystemer, laserstrålesystemer, automasjon og motorstyringssystemer brukes i fotovoltaiske, halvleder-, biomedisinske og andre industrielle applikasjoner. JPSAs lasere brukes også i rekkefølge, optisk designkonsulting, applikasjonsutvikling og ekskimer laseroppussingstjenester.
