PCB er forkortelsen for Printed Circuit Board (Printed Circuit Board). Det er en av de viktigste delene av elektronikkindustrien. Den brukes i nesten alle elektroniske produkter. Hovedfunksjonen er å realisere den elektriske sammenkoblingen mellom forskjellige komponenter. PCB er sammensatt av en isolerende bunnplate, tilkoblingsledninger og elektroder for montering og lodding av elektroniske komponenter, og har de to funksjonene til en ledende krets og en isolerende bunnplate. Produksjonskvaliteten kan direkte påvirke påliteligheten til elektroniske produkter. Det er den grunnleggende industrien i dag' s produksjon av elektroniske informasjonsprodukter, og det er også industrien med den største utgangsverdien i den globale elektroniske komponentindustrien.
PCB-applikasjonsmarkedene er svært brede, inkludert forbrukerelektronikk, bilelektronikk, kommunikasjon, medisinsk, militær, luftfart osv. For tiden utvikler forbrukerelektronikk og bilelektronikk seg raskt og har blitt de viktigste områdene innen PCB-applikasjoner. I lang tid var den globale PCB-produksjonsverdien hovedsakelig konsentrert i Nord-Amerika, Europa, Japan og andre regioner. Etter 2000 begynte sentrum av PCB-industrien å skifte til Asia, spesielt det kinesiske markedet. I 2009 utgjorde produksjonsverdien av China' s PCB-industri ca. 1/3 av verdens' s totale, og innen 2017 hadde den nådd 50,5%, og utgjorde halvparten av den globale PCB-produksjonsverdien.
I PCB-applikasjonen av forbrukerelektronikk har FPC den raskeste utviklingshastigheten, og andelen i PCB-markedet har økt. FPC er forkortelsen for Flexible Printed Circuit (Flexible Printed Circuit). Den er laget av polyimid (PI, også kjent som PI-dekkfilm i industrien) eller polyesterfilm som et substrat med høy pålitelighet. Det er et utmerket fleksibelt kretskort med høy ledningstetthet, lett vekt, tynn tykkelse og gode bøyegenskaper. Under den nåværende trenden med smarte, lette og tynne mobile elektroniske produkter, brukes FPC mye på grunn av fordelene med høy tetthet, lett vekt, tynn tykkelse, bøyemotstand, fleksibel struktur og motstand mot høy temperatur, og har blitt det nåværende kravet til miniatyrisering og mobilitet av elektroniske produkter. Den eneste løsningen.
Det raskt voksende PCB-markedet har fostret et stort derivatmarked. Med utviklingen av laserteknologi har laserbehandling gradvis erstattet den tradisjonelle sveiseprosessen og har blitt en viktig del av PCB-næringskjeden. Derfor kan PCB-relaterte virksomheter fremdeles opprettholde høy vekst under bakgrunn av den generelle nedgangen i lasermarkedet.
Fordeler med laser lodding i PCB og FPC prosessering
Påføringen av laser på PCB inkluderer hovedsakelig sveising, skjæring, boring, merking, etc., spesielt sveising. Blant dem sammenlignes laserloddeprosessen med den tradisjonelle sveiseprosessen. Lasers lodding er en berøringsfri sveiseprosess. For ultra-små elektroniske underlag og flerlags elektriske deler, er den tradisjonelle sveiseprosessen ikke lenger aktuelt, noe som har ført til raske fremskritt innen teknologi. Behandlingen av ultrafine deler som ikke er egnet for tradisjonelle sveiseprosesser, avsluttes til slutt med lasers lodding.
Behandlingsfordelene ved Zichen laser loddemaskin:
1. Den har et bredt spekter av applikasjoner. Den kan sveise noen andre PCB-komponenter som lett blir skadet eller sprukket under sveising, uten kontakt, og vil ikke forårsake mekanisk belastning på sveiseobjektet;
2. Det kan bestråle de smale delene som loddejernspissen ikke kan komme inn på den tette kretsen til PCB og FPC og endre vinkelen når det ikke er noen avstand mellom tilstøtende komponenter i tett montering, uten å varme opp hele PCB-kretskortet;
3. Under sveising blir bare det sveisede området oppvarmet lokalt, og andre ikke-sveisede områder vil ikke bli utsatt for termiske effekter;
4. Sveisetiden er kort, effektiviteten er høy, og loddeskjøtene vil ikke danne et tykt intermetallisk lag, så kvaliteten er pålitelig;
5. Vedlikeholdsevnen er veldig høy. Det tradisjonelle elektriske loddejernet krever jevnlig utskifting av loddespissen, mens laserloddingen krever svært få deler, slik at vedlikeholdskostnadene kan reduseres.
